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  • 电路板快速样板及中小批量的生产

  • 我司线路板生产工艺能力如下 1、表面工艺:喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。

      2、PCB层数Layer1-8层  3、**加工面积单面/双面600mmx450mm 4、板厚0.3mm-3.2mm**小线宽0.10mm**小线距0.10mm 5、**小成品孔径0.2mm 6、**小焊盘直径0.6mm 7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8±0.10mm 8、孔位差±0.05mm 9、绝缘电阻>1014Ω(常态) 10、孔电阻≤300uΩ 11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度1.5v/mm 13、阻焊剂硬度>5H 14、热冲击288℃10sec 15、燃烧等级94v-0 16、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz 18、镀层厚度:一般为25微米,也可达到36微米 19、客供资料方式:GERBER文件POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件AUTOCAD文件、PcbDoc文件、样板等
    山东省济南市PCB,线路板
    电路板快速样板及中小批量的生产
  • 企业信息
  • 状态:匆匆过客
  • 核实:        
  • IP属地:山东省